Resumo de Família MOS

A tecnologia MOS (Metal Oxide Semicondutor) tem seu nome extraído do fato de sua
estrutura básica ser formada por um eléctrodo de metal conectado a uma camada de óxido isolante
que, por sua vez, é depositada sobre um substrato de silício. Os transístores construídos na técnica
MOS são transístores por efeito de campo (field-effect transístor) chamados por conseguinte de
MOSFETs.
As principais vantagens do MOSFET residem nos fatos de ele ser relativamente simples, de
ter um custo de fabricação bem baixo, de ser pequeno e de consumir muito pouca potência. Além
disso, o MOS ocupa muito menos espaço no chip do que os transístores bipolares
(aproximadamente, 50 vezes menos espaço). Um outro aspecto muito importante sobre a tecnologia
MOS é o fato de seus CIS não usarem resistires na sua construção. Os resistores tomam parte da
área de chip ocupada pelos CIs bipolares. A alta densidade de integração dos CIs MOS permite a
construção de sistemas de alta confiabilidade, em virtude da redução no número de conexões
externas necessárias à implementação de determinada função lógica.
A principal desvantagem da técnica MOS é a velocidade de operação relativamente baixa de
seus componentes, se comparada com as apresentadas por componentes das famílias bipolares.
Em resumo, comparada com as famílias lógicas bipolares, as famílias MOS são mais lentas
na operação, requerem muito menos potência, têm uma margem de ruído melhor, uma faixa de
tensão maior, e um fan-out também maior (o fan-out da família CMOS é completamente ilimitado,
sendo restrito apenas por atrasos e considerações sobre o tempo de subida). Além disso, requer
menos espaço.
Obs.: A lógica MOS é especialmente susceptível a danos causados pela electricidade estática,
enquanto que as famílias bipolares não são tão afectadas. A descarga electrostática é responsável pela
perda de milhões de dólares, devido a danos causados por ela em equipamentos electrónicos. Alguns
procedimentos são adoptados para evitar esse problema, por exemplo, deve-se conectar à terra o
chassi de todos os instrumentos de testes, o operador deve se conectar à terra através de uma
pulseira especial, não deixar desconectada nenhuma entrada de qualquer CI que não esteja sendo
utilizado, etc

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